电气保护:
（1) 静电放电保护（ESD 保护）：使用 ESD 保护器件， 以吸收和分散来自静电放电的能 量，保护芯片免受 ESD 损害。
(2) 抗浪涌过流保护（TVS保护）：使用TVS保护器件，使电路或芯片免受电源或静电等引发 的电路浪涌过流的损害。
(3) 过流保护：使用保险丝、熔丝、 电流限制器等装置，限制电气回路中电流在安全范围 内，避免芯片过流损坏。
(4) 过压保护：使用过压保护器件，限制芯片在电压过高时受到损害。
(5) 反向极性保护：使用二极管或反向极性保护电路，防止芯片受到反向极性连接带来的 损害。
(6) 温度保护： 使用温度传感器和保护电路，监测芯片温度，避免过热导致损坏。
(1)散热设计：采用散热片、散热器、风扇等散热装置，有效降低芯片温度，避免过热损 坏。
(2)温度控制：使用温度传感器和反馈控制电路，实时监测和调节芯片温度，保持在安全 范围内。
(1)芯片封装：采用合适的封装方式，将芯片密封在保护性外壳中，防止机械撞击或污染 损坏芯片。
(2)防护外壳：在芯片周围增加保护性外壳或支架，提供额外的机械保护。
(1)防尘防潮：使用密封或防尘、防潮涂层，防止灰尘、湿气等进入芯片内部导致损坏。
(2)防腐蚀：在恶劣的环境下使用防腐蚀措施，避免腐蚀性物质损坏芯片。
(1)异常处理：在芯片的软件层面，设置异常处理机制，对异常情况进行处理和保护，避免系统崩溃或损坏。
(2)安全认证：使用加密技术、访问控制和安全认证，保护芯片免受未经授权的访问和攻击。
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