近期，半导体工艺保护器件专业厂商-晶扬电子宣布推出三款全新ESD产品TT3304SP、TT0321SA和TT0321SB，这三款产品的ESD特性达到了世界先进水平，部分参数超出了国际上同等级的产品。它们的诞生为方案厂商和系统厂商解决HDMI 2.1接口的ESD/Surge保护问题打了一针“强心剂”。
HDMI 2.1 相比于HDMI 2.0，带宽速率从18Gbps提升到了48Gbps，可用于复杂的数据传输，可以完整支持4K/120Hz、8K/60Hz、10K等分辨率和刷新率的无损视频，并同时支持高动态动态视频HDR技术。随着HDMI2.1规范的发布，在方案厂商和系统厂商的不懈努力下，具备此新技术的创新产品也被不断推向市场。
伴随着带宽速率的显著提升，支持HDMI2.1协议的主控IC使用的工艺线宽会越来越小，大部分会达到15nm，甚至7nm的工艺线宽。在这个工艺线宽上，HDMI 2.1协议同时也兼容了HDMI 1.4/2.0的特性，所以在工作电压方面，需要兼容3.3V的工作电压。而3.3V的工作电压，加上符合高速传输（48Gbps 带宽）的超低容值，同时要求静电（TLP）及浪涌（8/20us）的钳位电压Vc要足够低，这些对于HDMI接口的保护器件来说，是一个非常大的挑战。
另外，还有一个很关键的参数——ESD器件的维持电流Ih，这个参数选择不好，器件会在使用过程中出现Latch-up问题，造成系统频繁死机甚至烧毁。在HDMI2.0时代，接口普遍采用5V的ESD器件，这种器件一般不带回扫特性或者回扫电压较高（＞3.3V），所以使用时不必担心Latch-up的问题。但是，更新到了HDMI2.1接口，为了降低钳位电压，业界普遍采用Vrwm=3.3V的带回扫特性的ESD产品，器件的维持电压Vh一般会低于接口3.3V供电电压。在这种情况下，为了避免在静电及浪涌冲击时发生Latch-up问题，需要器件的维持电流Ih，达到至少30mA以上，否则，轻微的静电或浪涌冲击就会使器件锁死，导致黑屏或者系统重启。在这个非常重视用户体验的时代，很显然ESD器件的这个Ih指标也是一个非常关键的参数。
晶扬电子推出的TT3304SP，是一款DFN2510-10L的小封装四路阵列型的ESD保护IC，封装上可以兼容目前通用的HDMI信号线路的防护方案；容值最低达到0.18pf，完全能满足HDMI 2.1的高速传输要求；3.3V的Vrwm，可以适应所有HDMI接口的工作电压的要求；TLP=16A（接触放电8kV）时，钳位电压Vc≤7V，是目前同类型产品中Vc最低的产品之一；浪涌保护方面，8/20us的Ipp≥6Ａ，同时Vc≤5.5V @Ipp=6A，完全符合接口对浪涌钳位的要求。具体的实测曲线如下图：
如果要兼顾更多更灵活的应用，晶扬电子同时推出了更小封装的产品：
TT0321SA（DFN0603-2L），TT0321SB（DFN1006-2L），参数如下：
为了加强HDMI 2.1接口的浪涌保护能力，晶扬电子下一步会推出如下参数的产品。
● Cesd≤0.3pf
● Ipp（8/20）=10A～15A
● VRWM=3.3V
● Ih≥50mA
● Package：DFN2510-10L
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