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09-10
2021
行业新闻 ▎工信部：系统推动5G芯片模组、关键元器件等关键领域的前沿布局
行业新闻 ▎工信部：系统推动5G芯片模组、关键元器件等关键领域的前沿布局*免责声明：内容来自工信部，...
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行业新闻 ▎工信部：系统推动5G芯片模组、关键元器件等关键领域的前沿布局
06-11
2021
工信部：全球半导体产业迎来“重大调整期”
6月9日，2021年世界半导体大会在南京开幕，工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍，当前，全球半导体产...
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工信部：全球半导体产业迎来“重大调整期”
05-07
2021
预计硅晶圆强劲需求将持续到2023年
今年年初从汽车领域开始的全球性汽车芯片供应紧张，仍在持续，已经扩展到了智能手机、家电等诸多领域，芯片...
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预计硅晶圆强劲需求将持续到2023年
04-26
2021
重磅！四部门明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件
来源：工业和信息化部中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局公告2021年...
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重磅！四部门明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件