发展中国家仅有的芯片强国之一,如今人均GDP超过俄罗斯

来源:西城数据

愈演愈烈的芯片短缺危机让人们重新认识到半导体工业的重要性。没有芯片,今天几乎所有的工业链条都会被波及,智能手机,个人电脑及IT产品,家电,汽车,甚至是飞机都会受到影响,而那些拥有完整的半导体产业链的国家则有幸成为市场的赢家。不知道大家有没有注意到,芯片制造的供应链大都集中在发达国家,在绝大多数发展中国家,这种高科技产业目前都处于缺失状态。而有能力,有实力建立半导体产业链的发展中国家可能不超过两个,一个是中国,另一个是马来西亚。

发展中国家仅有的芯片强国之一,如今人均GDP超过俄罗斯

大多数人都想不到马来西亚会是发展中国家仅有的芯片强国之一。我们可以看一组数据,2018年,中国进口的3120亿美元的芯片中,来自马来西亚的占了8%,仅次于中国台湾和韩国,是我国第三大芯片进口来源(数据来源于中国海关)。我们知道台湾地区,韩国拥有不少像台积电,三星电子这样的芯片巨头,那么马来西亚何以能跻身三强?

从半导体行业结构来看,马来西亚主要以后端的封装测试环节为主。我们知道芯片生产环节主要由前端的芯片设计,晶圆制造和后端的封装测试环节组成。目前马来西亚封测产能约占全球集成电路封装市场的13%左右,是全球芯片产业链中的重要一环。从芯片企业方面来看,马来西亚主要以外资企业为主,包括电脑处理器两大巨头英特尔和AMD;汽车电子,功率半导体三大巨头英飞凌,恩智浦和瑞萨半导体;LED芯片巨头欧司朗;芯片代工企业X-Fab等。

从半导体产业聚集地来看,马来西亚半导体产业主要集中在北部的槟城以及吉打州的居林,这里是马来西亚著名的“硅谷”,该地区的电子产品出口占到马来西亚的一半以上。当然马来西亚的芯片产业绝不仅仅限于封测环节,在更具技术挑战性的前端环节,马来西亚同样不乏重量级的企业。目前大马共拥有8条晶圆生产线,包括如下:

槟城:欧司朗4英寸LED晶圆工厂;

居林:英飞凌的8英寸和12英寸晶圆工厂,欧司朗的6英寸晶圆工厂,Silterra的8英寸晶圆工厂;

吉隆坡:MIMOS的晶圆工厂;

古晋:X-Fab8英寸晶圆工厂;

森美兰州:安森美6英寸晶圆生产线。其中Silterra是马来西亚本土的晶圆制造商。

就晶圆制造实力来说,除了中国外,马来西亚是仅有的芯片强国之一,不但拥有相对较完整的上下游产业体系,而且以晶圆制造为核心的前端领域,在全球产业链中也占有一席之地。在整个东南亚地区,拥有芯片封测能力的国家不在少数,包括菲律宾,越南都有芯片封测工厂,但是却很少有国家像马来西亚那样,拥有晶圆制造的能力。

正是由于在全球芯片产业链中的地位,马来西亚得以跻身亚洲最具竞争力的经济体之一,人均GDP位居东南亚国家前列,2020年人均GDP超过一万美元。相比之下,人均GDP曾经高于马来西亚的俄罗斯,去年已经下滑到一万美元以下。近年来,还有许多发展中国家经济表现不佳,人均GDP出现了大幅度的下滑,而马来西亚能守住一万美元的大关,不是没有道理的。


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