发展历程
2006
  

> 公司正式在深圳成立

> 高精度 LDO 量产

> LED 驱动 IC 量产


2007
  

> 推出先进芯片上ESD IP的解决方案

> 日本客户优先使用了我们的ESD IP


2009
  

> 推出用于高速接口的TVS / ESD保护IC,适用于HDMI 1.4和USB 3.0


2011
  

> 推出3.3-24V浪涌IC,SOD323封装


2012
  

> 在电视、机顶盒、智能手机和消费电子产品中开始大批量生产应用

2013
  

> DFN1006-2L封装出世界上最小的浪涌IC

2014
  

> 针对超低容值和超低钳位电压ESD器件开发的新工艺

2015
  

> 推出的IC大批量应用于HDMI 2.0&USB 3.1 Type-C的TVS/ESD保护IC

2017
  

> 引进平面工艺,生产平面工艺产品

2019
  

> 开发新产品,新的平面工艺达到了世界先进水平,个别指标达到世界第一水准


2020
  

> 公司乔迁到深圳万科云城国际创新谷

> 获得国家高新技术企业认定证书

> 获得深圳市高新企业认定证书

2021
  

> 公司正式启动上市计划

> 通过ISO三体系认证(ISO9001、ISO14001和ISO45001) 

2022
  

> 加入半导体促进会,成为副会长单位

> 通过售后服务体系认证

> 通过知识产权体系认证