ESD(TVS)保护芯片的应用优势 ESD(TVS)器件与齐纳⼆极管比较:
ESD(TVS)器件的 P/N 结⾯积比齐纳 二极管更⼤,导致 ESD(TVS)器件不仅具有更强的⾼压耐受性,同时也使电 压截⽌率大大下降,对于⼿持设备的低⼯作电压电路的安全保护,具有更好效果。
TVS 与陶瓷电容比较:表⾯贴装陶瓷电容也可作 ESD 保护,便宜和简便;但 陶瓷电容的⾼压承受⼒较弱,5kV 高压可使 10%陶瓷电容失效;10kV 高压, 可使 60%陶瓷电容失效。
根据 IEC61000-4-2 标准,一般⼿持设备的使⽤, 各个端⼝必须承受大于 8kV 接触冲击电压。由于 ESD(TVS)可以承受 15kV 电压,故 ESD(TVS)更适合手持设备,有效保证最终产品的合格率和可靠性。
TVS 与 MLV 比较:多层⾦属氧化物结构器件(MLV)也可以有效抑制瞬时⾼压 冲击,但其具有⾮线性电压-电流特性,截⽌电压可达最初中⽌电压的 2~3 倍,导致其适合⽤于对电压不太敏感的线路和器件的保护,如电源供电电路。
ESD(TVS)保护芯片具有较好的电压截⽌因⼦和较低电容,特别适用于⼿持 设备的⾼频高速信号端⼝。
ESD(TVS)芯片的微表⾯封装,不仅适合自动装 配工艺,更可以集成其它功能(如 EMI 和 RFI 过滤保护)等,可大大降低器 件成本,优化硬件系统设计,提高 PCB 板级抗干扰性能和可靠性。
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