电气保护:
(1) 静电放电保护（ESD 保护）：使用 ESD 保护器件，以吸收和分散来自静电放电的能量，保护芯片免受 ESD 损害。
(2) 抗浪涌过流保护（TVS保护）：使用TVS保护器件，使电路或芯片免受电源或静电等引发 的电路浪涌过流的损害。
(3) 过流保护：使用保险丝、熔丝、 电流限制器等装置，限制电气回路中电流在安全范围 内，避免芯片过流损坏。
(4) 过压保护：使用过压保护器件，限制芯片在电压过高时受到损害。
(5) 反向极性保护：使用二极管或反向极性保护电路，防止芯片受到反向极性连接带来的损害。
(6) 温度保护： 使用温度传感器和保护电路，监测芯片温度，避免过热导致损坏。
(1)散热设计：采用散热片、散热器、风扇等散热装置，有效降低芯片温度，避免过热损坏。
(2)温度控制：使用温度传感器和反馈控制电路，实时监测和调节芯片温度，保持在安全范围内。
(1)芯片封装：采用合适的封装方式，将芯片密封在保护性外壳中，防止机械撞击或污染损坏芯片。
(2)防护外壳：在芯片周围增加保护性外壳或支架，提供额外的机械保护。
(1)防尘防潮：使用密封或防尘、防潮涂层，防止灰尘、湿气等进入芯片内部导致损坏。
(2)防腐蚀：在恶劣的环境下使用防腐蚀措施，避免腐蚀性物质损坏芯片。
(1)异常处理：在芯片的软件层面，设置异常处理机制，对异常情况进行处理和保护，避免系统崩溃或损坏。
(2)安全认证：使用加密技术、访问控制和安全认证，保护芯片免受未经授权的访问和攻击。
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