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07-10
2025
苹果最大的iPhone组装商富士康,近期做出了一项引人关注的举动——要求数百名中国工程师及技术人员从...
富士康撤离印度:苹果南亚布局生变,晶扬电子TT0201SA-HFx,为电脑接口保驾护航
07-09
2025
近日,备受瞩目的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》正式落地实施,为深圳半导体...
深圳10条新政助力半导体与集成电路产业,晶扬电子TS0541TB-HFx,消费电子与网通产品的静电防护优选
07-08
2025
目前,美国芯片供应链尚未达成完全的自给自足。一份新报告揭示了一个现实困境:台积电在亚利桑那州工厂生产...
台积电美厂生产的芯片返台封装,晶扬电子TT0201SA - HFx:为电脑接口提供卓越静电防护
07-07
2025
先进封装 (AP) 是指封装集成电路 (IC) 以提高性能的多种创新技术。与传统封装相比,它具有高集...
晶扬电子课堂 | 全面解析先进封装:结构、工艺与应用优势