荣耀MagicOS 7.0将实现芯片互联互通,深圳晶扬电子推出TT3354TP保护器件应用于USB / HDMI2.0

荣耀MagicOS 7.0将实现不同芯片与系统的互联互通,不敢想像。荣耀MagicRing已打通手机、平板、笔记本电脑,未来持续打通穿戴、智慧屏以及音频设备等万物互联。同时MagicOS 7.0应用于新一代折叠屏,想不到荣耀独立3年发展如此之快

 

MagicRing不是安卓、鸿蒙系统的同类,它是兼容不同的生态体系,将会给消费者带来更好体验。未来荣耀MagicOS会与车企合作,给消费者带来车载服务。

手机,平板,笔记本电脑芯片运转必备ESD保护器件,深圳晶扬电子推出TT3354TP具有业界超低钳位电压,Vc<5V@8kV,超小封装DFN2510-10L,更省空间。适用 USB / HDMI2.0 等接口,低电压,低容值,防静电。 为敏感的 IC和系统提供更可靠的 ESD防护,晶扬电子,晶芯守护。


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我们的ESD封装最小为CPS0402,多型号任你选择。

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深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,属于国家高新技术企业,深圳市高新技术产业协会会员。2022年6月15日荣获深圳市专精特新“小巨人”企业。


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