荣耀发布Magic5系列高配手机,深圳晶扬电子推出手机接口 TT1821SA超低电容TVS保护

2月27日荣耀发布Magic5系列,搭配缪斯之眼3.0的设计,1.5亿像素,采用第二代骁龙8,台积电4nm工艺,GPU性能提升25%,AI能效提升60% 。

再配有六方晶石墨烯材质+VC液冷散热系统。运算快,不发热。内存:8GB +256GB,价格也是真香

荣耀Magic5 Pro售价因地而异。

Magic5 Pro同时采用多种ESD来保障电路板和芯片不受静电干扰

深圳晶扬电子推出高速数据线的瞬态保护器件,

TT1821SA超低电容TVS保护。小封装DFN0603-2L节省电路板空间。手机提供高速数据接口的ESD保护。

选购手机的ESD保护器件不仅仅取决于手机的型号和品牌,还有电子元器件原厂、生产工艺和设计要求等影响。

晶扬电子自主研发,低容值,小封装,行业推荐品牌。


晶扬电子专注半导体元器件


我们是原厂研发,设计,销售电子元器件厂家,严把质量关。


我们的ESD封装最小为CPS0402,多型号任你选择。


我们是电子元器件厂家直销。




深圳市晶扬电子有限公司


深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,属于国家高新技术企业,深圳市高新技术产业协会会员。2022年6月15日荣获深圳市专精特新“小巨人”企业。


多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,总部位于深圳万科云城国际创新谷8栋A座1601-1602。


电子元器件配套服务的高科技型企业,在成都设立了全资研发设计子公司,并已有近百项有效知识产权。


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