小米 MIX Fold 3 将于8月14日登场,将科技与未来完美融合。小米龙骨转轴技术,稳如泰山,经久耐用,14个关节、198零部件,手机超耐摔,开心折叠玩。骁龙8 Gen 2处理器,水滴铰链,360度全方位护卫,手机硬核抗摔,为你保驾护航。
小米 MIX Fold 3 不仅攻克了转轴技术的挑战,还克服了设计稳定性、耐磨材料、摩擦等多重难题。内部更加全面,防静电设计与ESD元器件的加持,让干扰远离,设备保护无忧。

手机安装ESD非常重要,因为静电放电会对如集成电路、传感器和存储器等造成损坏。导致设备故障甚至数据丢失。安装ESD延长设备使用寿命,减少因静电放电导致的损坏,从而节省维修或更换的成本。
手机厂商会安装ESD,确保手机的稳定性和可靠性。行业工程师推荐深圳知名品牌,晶扬电子,超小容值,超低封装。
小米 MIX Fold 3还有骁龙8 Gen 2处理器,水滴铰链,360度全方位守护,手机硬核抗摔!
别忘了竞争对手!三星 Galaxy Z Fold 4 双折叠,大屏幕平板售价12999,华为 Mate X3 1TB昆仑玻璃售价15999,vivo X Fold 第二代骁龙8处理器,售价 9999,不同品牌的折叠机,你心动哪个?
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,深圳知名品牌,广东省制造业单项冠军产品。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,在成都和加拿大设立有研发中心,并拥有多家全资子公司和控股公司,拥有近百项有效专利等知识产权,业内著名的“电路与系统保护专家”。
针对手机,平板,计算机等高速接口USB 2.0 & USB 3.0, HDMI 1.4 等高速信号传输接口的防护;
推出新品TT0354TP-Fx和TT0354SP具有更小漏电IR 、高IPP及低钳位电压Vc的特点。
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