小米 MIX Fold 3 将于8月14日登场，将科技与未来完美融合。小米龙骨转轴技术，稳如泰山，经久耐用，14个关节、198零部件，手机超耐摔，开心折叠玩。骁龙8 Gen 2处理器，水滴铰链，360度全方位护卫，手机硬核抗摔，为你保驾护航。

小米 MIX Fold 3 不仅攻克了转轴技术的挑战，还克服了设计稳定性、耐磨材料、摩擦等多重难题。内部更加全面，防静电设计与ESD元器件的加持，让干扰远离，设备保护无忧。

手机安装ESD非常重要，因为静电放电会对如集成电路、传感器和存储器等造成损坏。导致设备故障甚至数据丢失。安装ESD延长设备使用寿命，减少因静电放电导致的损坏，从而节省维修或更换的成本。

手机厂商会安装ESD,确保手机的稳定性和可靠性。行业工程师推荐深圳知名品牌，晶扬电子，超小容值，超低封装。

小米 MIX Fold 3还有骁龙8 Gen 2处理器，水滴铰链，360度全方位守护，手机硬核抗摔！

别忘了竞争对手！三星 Galaxy Z Fold 4 双折叠，大屏幕平板售价12999，华为 Mate X3 1TB昆仑玻璃售价15999，vivo X Fold 第二代骁龙8处理器，售价 9999，不同品牌的折叠机，你心动哪个？

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，在成都和加拿大设立有研发中心，并拥有多家全资子公司和控股公司，拥有近百项有效专利等知识产权，业内著名的“电路与系统保护专家”。

针对手机，平板，计算机等高速接口USB 2.0 & USB 3.0, HDMI 1.4 等高速信号传输接口的防护；

推出新品TT0354TP-Fx和TT0354SP具有更小漏电IR 、高IPP及低钳位电压Vc的特点。

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