OPPO Find N3 Flip搭载天玑9000+,折叠手机内部都有ESD元器件,提升稳定性与安全性

OPPO Find N3 Flip将8月29日发布,搭载天玑9000+处理器,5000万后置主摄和3200万前置,及双倍光学变焦的人像镜头和67W快充,高清拍照。

晶扬 01

折叠手机如今备受青睐,高维修成本却让人犯愁。她之前万元买折叠机,第一次修机花费三千元。一年后,手机轻轻滑落地面,摔出一道亮线,官方换屏费九千多元。她决定不修了,直接换新机。

柔性屏裸露在外,风险倍增。不论是三星、华为、荣耀还是OPPO,更换内屏的费用都在3000-4000元。

你知道吗?折叠手机内部都有ESD元器件降低静电放电对手机的损害。特别手机接口如USB 2.0、USB 3.0和HDMI 1.4的ESD防护。ESD严防静电威胁,深度嵌入接口,确保品质与使用安全。

平板每个细节都备受关注,从触摸屏到电池,从内部电路到接口,静电潜在危害无处不在。

电子设备缺乏ESD防护,性能下滑、功能异常,易导致设备工作故障。

行业工程师推荐:深圳知名品牌晶扬电子的TT0354TP-Fx和TT0354SP更具备低漏电、高IPP和低钳位电压,低容值等,为手机提供ESD保护。高速接口ESD防护。更小漏电流、低工作电压、高IPP。高品质的ESD保护高速接口USB 3.2、HDMI 2.0防护,为电子设备全方位护航。晶扬电子,晶芯守护。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,深圳知名品牌,广东省制造业单项冠军产品。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,在成都和加拿大设立有研发中心,并拥有多家全资子公司和控股公司,拥有近百项有效专利等知识产权,业内著名的“电路与系统保护专家”

针对手机,平板,计算机等高速接口USB 2.0 & USB 3.0, HDMI 1.4 等高速信号传输接口的防护;

推出新品TT0354TP-Fx和TT0354SP具有更小漏电IR 、高IPP及低钳位电压Vc的特点。




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