最新资讯表明，苹果的M4芯片正迈向量产阶段，其核心焦点在于显著提升AI性能。
苹果M4芯片
预计在今年年底至明年年初，首批搭载M4芯片的Mac产品将陆续问世，涵盖新型iMac、基础版14英寸MacBook Pro、高端款14英寸及16英寸MacBook Pro，以及Mac mini。此外，2025年还将有更多Mac新品加入这一行列。
Mac产品
据悉，M4芯片将推出三个版本：入门级的Donan、加强版的Brava，以及高端版的Hidra。其中，Donan将应用于入门级MacBook Pro、MacBook Air系列以及低配版Mac mini；而Brava则将被高端MacBook Pro和Mac mini所采用，Mac Studio则正在测试Brava的改款。
另外，值得一提的是，4月14日，惠普星Book Plus 16锐龙版笔记本已正式上市，并推出超清疾速版、超清畅玩版以及超清进阶版三款选择。
惠普星Book Plus 16
这款星Book Plus 16锐龙版笔记本配备了16英寸IPS雾面屏，分辨率高达1920*1200，支持DC无频闪调光及人脸识别功能。其机身设计独特，采用无缝边缘与倒角边框，以金属材质打造，厚度仅为18.6mm，重量轻盈至1.8kg。
惠普星Book Plus 16
在续航与充电方面，该笔记本同样表现出色，支持长达12.5小时的续航，且仅需30分钟即可快充至50%。
此外，机身还配备了USB-A 10Gbps、HDMI2.1、全功能USB-C 10Gbps、3.5mm音频以及USB-A 5Gbps接口，并支持WiFi6E和蓝牙5.3等无线连接技术。
静电保护器件的主要参数包括以下几个：
反向截止电压（VRWM）：这是ESD允许施加的最大工作电压，在此电压下，ESD处于截止状态，漏电流很小，通常为几μA甚至更低。
击穿电压（VBR）：也称为动作电压，是ESD开始动作（导通）时的电压，一般在规定的电流下测量，通常在大小为1mA的电流下测量。
反向漏电流（IR）：在ESD器件两端施加反向截止电压下测的ESD的漏电流。
脉冲峰值电流（IPP）：ESD产品一般采用8/20μs的波形测量此参数。
钳位电压（VC）：在给定大小的IPP下测得ESD两端的电压，超过此电压可能造成ESD永久性损伤。
结电容（Cj）：ESD产品的结电容与ESD的芯片面积和工作电压有关。
此外，静电保护器件的响应时间也是一个重要的参数，它指的是ESD静电保护器件对输入的大电压钳制到预定电压的时间。
这些参数对于理解和选择适合的静电保护器件至关重要，它们影响着器件的性能、保护效果以及在电路中的适用性。如需更具体或更专业的信息，欢迎来找我们咨询。
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