11月20日，在Ignite开发者大会上，微软发布了两款专为其数据中心基础设施设计的新芯片：Azure Integrated HSM和Azure Boost DPU。

Azure Integrated HSM和Azure Boost DPU

Azure Integrated HSM是一款全新的内部云安全芯片，它允许将签名密钥（基本上是数字加密签名）和加密密钥（用于加密数据的位串）包含在安全模块中，“而不会影响性能或增加延迟”。微软指出：“从明年开始，Azure Integrated HSM 将安装在微软数据中心的每台新服务器上，以增强 Azure 硬件集群对机密和通用工作负载的保护。”

Azure Boost DPU

Azure Boost DPU 是公司首款DPU，旨在高效、低功耗地运行 Azure 以数据为中心的工作负载。通过将传统服务器的多个组件整合到一块硅片中。Azure Boost DPU 将高速以太网和 PCIe 接口以及网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中。Azure Boost DPU 专为 Azure 基础架构构建，是一种软硬件协同设计，可运行自定义的轻量级数据流操作系统，与传统实现相比，可实现具有更高性能、更低功耗和更高效率的敏捷平台。

这些定制设计的芯片计划在未来几个月内发布，旨在解决现有数据中心面临的安全性和效率差距，进一步优化其服务器以应对大规模 AI 工作负载。

晶扬电子近期推出的TT3324SP-HFx，是一款专为高速信号线设计的超低电容静电放电（ESD）保护器件，该器件以其卓越的性能和广泛的应用领域引起了业界的广泛关注。TT3324SP-HFx特别适合于那些对数据传输速度有着极高要求的接口，包括但不限于USB Type-C、Thunderbolt以及HDMI等高速信号接口。这意味着它能够在各种高性能设备中发挥关键作用，比如在现代台式电脑、笔记本电脑中确保数据传输的稳定性和安全性，在高性能游戏机中保障流畅的游戏体验，以及在高清电视和显示器中维护高清画质的无损传输。

此外，这款保护器件同样适用于可穿戴设备，这些设备往往对尺寸和能效有着严苛的要求，而TT3324SP-HFx的超低电容特性和高效能正好满足了这一需求。对于TWS（True Wireless Stereo）耳机和其他无线设备而言，它能有效防止静电干扰，确保音频信号的纯净与稳定。在物联网（IoT）模块中，TT3324SP-HFx也是不可或缺的组件，它能保护这些模块免受静电冲击，确保物联网设备在各种环境下的稳定运行。

在封装形式上，TT3324SP-HFx采用了紧凑的DFN2510-10L封装，这种封装不仅节省空间，还便于在电路板上的布局与布线。其电气参数同样令人印象深刻：反向工作电压VRWM达到3.3V，击穿电压VBR为6.5V，钳位电压VC为5.6V，漏电流IR低至0.05μA，而结电容Cj仅为0.19pF，这样的超低电容设计使得它在高速信号传输中能够最大限度地减少信号衰减和失真，确保数据传输的高速性和完整性。

综上所述，晶扬电子的TT3324SP-HFx以其出色的性能、广泛的应用兼容性和紧凑的封装设计，成为了保护高速信号线免受静电干扰的理想选择，为各类高端电子设备提供了可靠且高效的静电防护解决方案。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品企业，2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，在加拿大和成都设立有研发中心，并拥有多家全资子公司和控股公司，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家” 。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为客户提供全面的静电防护解决方案。

主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC（DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH）、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口（485等）芯片等模拟IC、数模混合IC等产品；涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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