5 月 26 日，“iPhone 19 或迎真全面屏” 登上热搜，引发网友热议。此前，苹果前首席设计官乔纳森・艾维曾多次公开表达对“真正全面屏 iPhone”的向往，，这个梦想或许真的要实现了。

据悉，苹果计划 2027 年下半年推出iPhone 19系列，带来 “真正无边框屏幕”。这个型号之前，苹果的首款折叠式iPhone将在 2027 年初上市。”无边框屏幕“不仅意味着边框将进一步收窄，更重要的是，前置摄像头和 Face ID 将隐藏于屏幕下方，真正实现没有刘海、没有挖孔、没有边框的纯净屏幕。苹果将通过创新专利提高红外光透光率，让红外光顺利穿过OLED面板，实现屏下人脸识别。但屏下前摄成像质量的保证对苹果来说仍是挑战，要实现屏下摄像头的成像，关键就是要让前摄传感器接收到光，在不牺牲前摄成像质量的前提下将前摄置于屏下。 

据悉，iPhone 18 Pro 和 18 Pro Max将率先尝试采用屏下 Face ID 技术，届时屏幕上仅会留下一个细小的前摄打孔，为 2027 年的“全屏时代”做铺垫。 预计iPhone 19 Pro将在 2027年9月首发真全面屏，或成继 iPhone X后的又一标志性飞跃。

那么，你期待更期待哪一代iPhone的技术更新呢？

在科技飞速发展的今天，手机、电脑等电子产品不断迭代升级，对内部芯片的静电防护要求也愈发严格。深圳ESD芯片厂家晶扬电子凭借其深厚的技术积累和创新能力，推出的静电保护器件TT0214SP，成为这些先进工艺产品、低工作电压芯片ESD防护方案的绝佳之选，尤其适用于USB4 1.0等高速接口的防护。

TT0214SP具备诸多卓越特性。超低VBR（击穿电压）意味着它能在静电产生的瞬间迅速启动保护机制，将静电能量快速导走，避免对芯片造成不可逆的损伤。超低容值Cj（结电容）特性大大减少了信号传输过程中的干扰，保证了数据的高速、准确传输，这对于追求极致性能的USB4 1.0接口来说至关重要。低钳位电压Vc则能将静电放电产生的电压钳制在安全范围内，进一步降低芯片承受的电压应力，全方位守护芯片安全。

从封装和电气参数上看，TT0214SP采用DFN2510 - 10L封装，体积小巧，便于在紧凑的电路板上布局。其VRWM（最大反向工作电压）为2V，与低工作电压芯片完美适配；VBR 3V、VC 5V@3A、IR 1μA、Cj 0.4pF等参数，精准满足了先进电子产品对ESD防护的严苛要求。凭借这些优势，TT0214SP综合ESD特性更佳，能为手机、电脑等电子设备提供可靠、高效的静电防护，确保设备稳定运行，是电子工程师在设计ESD防护方案时的理想选择。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家重点专精特新“小巨人”科技企业、国家高新技术企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品、深圳市制造业单项冠军企业，知识产权示范企业，建成广东省ESD静电保护芯片工程技术研究中心，荣获中国发明创业奖金奖等。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的集成电路设计公司，在成都、武汉和加拿大设立有研发中心，拥有超百项知识产权和专利，业内著名的“电路与系统保护专家”。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为各类电子产品提供全方位、全覆盖的静电保护、高边开关等保护方案。

主营产品：ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、工业&车规传感器、高边开关（HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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