人工智能发展迎来新赛点，终端应用已成为 AI 能力落地的关键领域。2025年，AI手机、智能眼镜等终端设备的 AI 化趋势显著，国家发改委预测，人工智能终端产业将呈现 “排浪式” 增长。

谁能抓住这波红利？答案 ——深圳宝安！

深圳凭借全球电子信息重镇的地位，在硬件制造领域的深厚底蕴，成为 AI 与终端硬件融合的优势区域。作为深圳建设“全球人工智能先锋城市”的重要力量，宝安区正全力抢占“AI+终端”发展制高点。

2024 年，宝安智能终端产业集群增加值达243.64亿元，同比增长 8.4%，601 家规上企业形成规模优势。在2025全球人工智能终端展上，华为、TCL 等300 多家厂商展示超千件AI终端产品，市场潜力巨大。IDC数据显示，2025年中国AI手机、平板及电脑出货量预计增长20%，智能眼镜等穿戴设备增幅可达99% 。

宝安的产业优势体现在全链条创新。作为全国“新型 PCB 产业第一区”，聚集鹏鼎控股等龙头企业，构建AI全链条PCB供应能力，创造从电路板打样 “上午下单下午取” 的供应链神话。

宝安区规上工业企业达5601家，占深圳近2/5，2024年规上工业总产值突破万亿。通过实施“AI+制造““AI+应用”行动，落实多项产业计划，宝安正从政策、产业链等多维度发力，目标到2026年，实现人工智能终端产业规模超8000亿元，成为全球AI硬件供应关键枢纽。

在消费电子领域，尤其是笔记本电脑等设备中，USB接口的静电防护至关重要。深圳ESD芯片厂家晶扬电子推出的静电保护器件TT0361SA，为USB 3.0和USB 3.1接口的静电防护提供了卓越方案。

TT0361SA具备诸多显著优势。它采用双向管设计，这一特性极大地方便了焊接工作，提高了生产效率。同时，其容值极低，仅为0.18pF，在高速信号传输的USB 3.0和USB 3.1接口中，不会对信号造成干扰，确保了接口传输的高效性和稳定性。

该器件的钳位电压极低，当遭遇静电冲击时，能迅速将电压钳位在安全范围内，有效保护后端芯片免受静电损害，延长设备使用寿命。此外，TT0361SA选用阵列式器件，可实现多路防护，大大节约了PCB布板空间，使设备内部布局更加紧凑合理，同时也降低了成本，提升了产品的成本优势。

从技术参数来看，TT0361SA采用DFN0603封装，体积小巧，便于集成。其VRWM（反向工作电压）为3.3V，VBR（击穿电压）为5.5V，VC（钳位电压）为6V@6A，IR（反向漏电流）为0.01μA，这些参数表明它在正常工作电压下具有良好的稳定性，且在静电冲击时能快速响应并有效防护。

综上所述，深圳晶扬电子的TT0361SA静电保护器件，凭借其出色的性能和优势，是笔记本等消费电子产品USB 3.0和USB 3.1接口静电防护的理想选择。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家专精特新重点“小巨人”科技企业、国家高新技术企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品、深圳市制造业单项冠军企业，知识产权示范企业，建成广东省ESD静电保护芯片工程技术研究中心，荣获中国发明创业奖金奖等。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的集成电路设计公司，在成都、武汉和加拿大设立有研发中心，拥有超百项知识产权和专利，业内著名的“电路与系统保护专家”。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为各类电子产品提供全方位、全覆盖的静电保护、高边开关等保护方案。

主营产品：ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、工业&车规传感器、高边开关（HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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