近日，Canalys发布最新数据，2025 年第一季度，中国大陆 PC 市场（不含平板）出货量达 890 万台，同比增长 12%；平板市场表现更为亮眼，出货 870 万台，同比攀升 19%。

在 PC 细分市场中，各领域表现差异明显。消费市场受政府补贴推动，延续强劲增长态势，笔记本出货量同比大幅增长 20%。商用市场则相对温和，大型企业 PC 采购与上期持平；中小企业（SMB）市场在连续 11 个季度下滑后，终于迎来温和复苏，同比增长 2%。

从厂商排名来看，2025 年第一季度，联想凭借 263 万台的出货量位居榜首，市场份额达30%，展现出强大的市场统治力。华为出货 104 万台，以 12%的市场份额排名第二；软通动力出货 89 万台，市场份额为 10%，排名第三；苹果和惠普分别位列第四、第五，市场份额分别为 8% 和 7% 。

对于未来市场走势，Canalys 预计，2025 年中国大陆整体 PC 市场将因消费补贴效应减弱而保持平稳。不过，随着 IT 投资回暖以及政府推进 PC 更新计划，中小企业（SMB）和公共部门有望迎来增长，预计分别实现 4%和 1%的增长。这一数据为 PC 行业参与者提供了重要参考，有助于他们更好地把握市场动态，制定相应的发展策略。

在电子设备日益普及的今天，静电防护对于保障产品的稳定性和可靠性至关重要。深圳 ESD 芯片厂家晶扬电子推出的静电保护器件 TT3304SP，无疑是笔记本等消费电子产品 USB 3.0 和 3.1 接口静电防护方案的优质之选。

TT3304SP 具备诸多显著优势。它选用双向管设计，这一特性极大地方便了焊接操作，提高了生产效率，降低了生产过程中的不良率。其容值极低，仅为 0.3pF，如此低的容值对信号传输几乎不会产生任何影响，能够确保 USB 3.0 和 3.1 接口高速信号的稳定传输，满足消费电子产品对数据传输速度和质量的高要求。

在防护性能方面，TT3304SP 表现出色。它的钳位电压低，能有效将静电电压钳制在安全范围内，为后端芯片提供可靠的防护，避免芯片因静电冲击而损坏。此外，它采用阵列式器件设计，可实现多路防护，大大节约了 PCB 布板空间，使产品内部结构更加紧凑，同时也提高了成本优势，降低了产品的整体成本。

该器件封装为 DFN2510 - 10L，VRWM 3.3V，VBR 7.5V，VC 6V@6A，IR 0.1μA，这些参数充分体现了其优秀的电气性能。对于笔记本等消费电子产品制造商而言，选择晶扬电子的 TT3304SP，无疑是提升产品品质和竞争力的明智之举。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家专精特新重点“小巨人”科技企业、国家高新技术企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品、深圳市制造业单项冠军企业，知识产权示范企业，建成广东省ESD静电保护芯片工程技术研究中心，荣获中国发明创业奖金奖等。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的集成电路设计公司，在成都、武汉和加拿大设立有研发中心，拥有超百项知识产权和专利，业内著名的“电路与系统保护专家”。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为各类电子产品提供全方位、全覆盖的静电保护、高边开关等保护方案。

主营产品：ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、工业&车规传感器、高边开关（HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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