美国时间8月6日,特朗普宣布了一项重磅政策,引发全球科技与经济领域的广泛关注:美国将对进口的芯片和半导体产品征收高达100%的关税,但同时给出了一个“豁免条件”——那些在美国本土建厂或承诺建厂的企业,将能够免受这一高关税的影响。然而,若企业承诺建厂却未能兑现,则将面临更为严厉的双重关税反制措施。

分析人士普遍认为,这一政策是特朗普政府施压全球芯片企业回流美国、重塑本土半导体产业链的强力手段。发布会现场,苹果CEO库克也随即宣布,未来四年苹果将在美国额外投资1000亿美元,加上此前承诺的5000亿美元,总投入规模将达到惊人的6000亿美元。

事实上,多家芯片行业巨头早已开始布局美国市场。台积电宣布投资1650亿美元在美国建厂,英伟达则计划投入5000亿美元投建AI基础设施,格罗方德和德州仪器也分别拿出160亿和600亿美元用于扩产。据统计,自2020年以来,美国已累计宣布了130多个半导体投资项目,总额高达6000亿美元。
不过,也有专家警告称,这一政策可能会推高手机、电脑等消费电子产品的价格,而供应链的重建也需要时间,短期内可能会让美国民众承受一定的经济压力。值得注意的是,当天美股并未受到该政策的冲击,三大股指集体收涨,其中纳指涨幅更是超过了1%。
深圳的ESD芯片防护领域知名厂家晶扬电子,向广大电子工程师及电子产品制造商诚意推荐其单路双向静电保护器件——TT0361SB。这款器件特别适用于笔记本电脑、游戏机、显示器等消费电子类产品的USB 3.0/3.1接口静电防护方案。
TT0361SB的优势显著:首先,它采用双向管设计,极大地方便了焊接作业,提高了生产效率;其次,其容值极低,仅为0.25皮法,这一特性确保了它不会对高速信号接口的传输性能产生任何影响,保证了数据传输的稳定性和速度;再者,该器件钳位电压低,能有效保护后端芯片免受静电冲击,延长产品使用寿命。此外,若选用阵列式器件,还能实现多路防护,既节约了PCB布板空间,又提升了成本效益。
TT0361SB的封装形式为DFN1006,工作反向截止电压为3.3伏,击穿电压为5.5伏,在5.5安电流下钳位电压为6.2伏,反向漏电流仅0.01微安。这些精确的参数,使得TT0361SB成为消费电子领域静电防护的理想选择,能够为各类高速数据接口提供可靠、高效的静电保护。
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,是国家专精特新重点“小巨人”科技企业、国家高新技术企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品、深圳市制造业单项冠军企业,知识产权示范企业,建成广东省ESD静电保护芯片工程技术研究中心,荣获中国发明创业奖金奖等。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的集成电路设计公司,在成都、武汉和加拿大设立有研发中心,拥有超百项知识产权和专利,业内著名的“电路与系统保护专家”。
晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者,更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者,专注于研发高效、可靠的ESD保护器件,为各类电子产品提供全方位、全覆盖的静电保护、高边开关等保护方案。
主营产品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、工业&车规传感器、高边开关(HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。涉及的应用领域有:电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。
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