时隔十年，三星与苹果再度携手，在半导体领域掀起新的波澜，这一合作犹如一颗重磅炸弹，引发了行业的广泛关注。

在此次合作中，三星将为苹果iPhone 18供应图像传感器。长久以来，这一领域一直被索尼独家把控，索尼凭借其先进的技术和稳定的产品质量，占据了高达45%的市场份额，而三星的市占率仅为19%。此次双方重点推进三层晶圆直接堆叠技术，该技术具备显著优势，能够缩小传感器像素尺寸，有效减少信号干扰，极大提升图像传感器的性能。若合作顺利推进，三星有望凭借这一技术突破，撼动索尼在图像传感器市场的绝对主导地位。

值得一提的是，这并非三星近期在半导体领域的唯一重磅突破。上月，三星成功拿下特斯拉2纳米芯片订单，订单价值高达23万亿韩元，合作期限直至2033年。所生产的AI6芯片将应用于特斯拉下一代自动驾驶和机器人领域，这无疑为三星的半导体业务注入了强大动力。

对三星而言，苹果和特斯拉的订单意义非凡。此前，其晶圆代工业务因缺乏大客户而陷入亏损困境。如今，这两大巨头的订单不仅能直接推动业务增长，还如同一块金字招牌，吸引更多客户纷至沓来。目前，三星已与高通、NVIDIA等企业洽谈代工合作，尤其在下一代移动处理器领域。业内人士认为，三星凭借低利润率订单和定制资源赢得了巨头青睐，此次与苹果的合作更是对其技术实力的有力认证。随着更多大客户的加入，三星有望在晶圆代工领域迎来新的增长高峰。

在电子设备日益普及的今天，静电放电（ESD）对消费类产品的潜在威胁不容小觑。深圳ESD芯片厂家晶扬电子，凭借深厚的技术积累和创新能力，推荐使用一款卓越的静电保护器件——TT0361SA-HFx。

这款单路双向的静电保护器件，专为电视、笔记本电脑、游戏机等消费类产品的高速信号传输接口量身打造，适用于USB 3.X、HDMI 2.0、DisplayPort、eSATA等常见接口的ESD防护。它具备一系列突出优势，低反向击穿电压（VBR，6.5V）确保在静电来袭时迅速响应；低结电容（Cj，0.18pF）最大程度减少对信号传输的影响，保障高速信号的稳定传输；低钳位电压（Vc，6V@6A）有效限制静电电压，保护内部电路免受损坏；高峰值脉冲电流（IPP）则体现了其强大的电流承载能力。综合来看，其ESD特性十分出色。

在封装方面，TT0361SA-HFx采用DFN0603封装，体积小巧，便于在紧凑的电路板上布局。其电气参数也十分亮眼，反向工作电压（VRWM）为3.3V，反向漏电流（IR）为0.01μA，性能稳定可靠。更值得一提的是，它满足IEC 61000 - 4 - 2测试的12kV接触放电和15kV空气放电的ESD耐受冲击，能为设备提供坚实的防护屏障。

如果你正在为消费电子产品的ESD防护问题发愁，晶扬电子的TT0361SA-HFx无疑是值得考虑的优质选择。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家专精特新重点“小巨人”科技企业、国家高新技术企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品、深圳市制造业单项冠军企业，知识产权示范企业，建成广东省ESD静电保护芯片工程技术研究中心，荣获中国发明创业奖金奖等。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的集成电路设计公司，在成都、武汉和加拿大设立有研发中心，拥有超百项知识产权和专利，业内著名的“电路与系统保护专家”。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为各类电子产品提供全方位、全覆盖的静电保护、高边开关等保护方案。

主营产品：ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、工业&车规传感器、高边开关（HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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