大多数人都想不到马来西亚会是发展中国家仅有的芯片强国之一。我们可以看一组数据，2018年，中国进口的3120亿美元的芯片中，来自马来西亚的占了8%，仅次于中国台湾和韩国，是我国第三大芯片进口来源（数据来源于中国海关）。我们知道台湾地区，韩国拥有不少像台积电，三星电子这样的芯片巨头，那么马来西亚何以能跻身三强？

从半导体行业结构来看，马来西亚主要以后端的封装测试环节为主。我们知道芯片生产环节主要由前端的芯片设计，晶圆制造和后端的封装测试环节组成。目前马来西亚封测产能约占全球集成电路封装市场的13%左右，是全球芯片产业链中的重要一环。从芯片企业方面来看，马来西亚主要以外资企业为主，包括电脑处理器两大巨头英特尔和AMD；汽车电子，功率半导体三大巨头英飞凌，恩智浦和瑞萨半导体；LED芯片巨头欧司朗；芯片代工企业X-Fab等。

从半导体产业聚集地来看，马来西亚半导体产业主要集中在北部的槟城以及吉打州的居林，这里是马来西亚著名的“硅谷”，该地区的电子产品出口占到马来西亚的一半以上。当然马来西亚的芯片产业绝不仅仅限于封测环节，在更具技术挑战性的前端环节，马来西亚同样不乏重量级的企业。目前大马共拥有8条晶圆生产线，包括如下：

槟城：欧司朗4英寸LED晶圆工厂；

居林：英飞凌的8英寸和12英寸晶圆工厂，欧司朗的6英寸晶圆工厂，Silterra的8英寸晶圆工厂；

吉隆坡：MIMOS的晶圆工厂；

古晋：X-Fab8英寸晶圆工厂；

森美兰州：安森美6英寸晶圆生产线。其中Silterra是马来西亚本土的晶圆制造商。

就晶圆制造实力来说，除了中国外，马来西亚是仅有的芯片强国之一，不但拥有相对较完整的上下游产业体系，而且以晶圆制造为核心的前端领域，在全球产业链中也占有一席之地。在整个东南亚地区，拥有芯片封测能力的国家不在少数，包括菲律宾，越南都有芯片封测工厂，但是却很少有国家像马来西亚那样，拥有晶圆制造的能力。

正是由于在全球芯片产业链中的地位，马来西亚得以跻身亚洲最具竞争力的经济体之一，人均GDP位居东南亚国家前列，2020年人均GDP超过一万美元。相比之下，人均GDP曾经高于马来西亚的俄罗斯，去年已经下滑到一万美元以下。近年来，还有许多发展中国家经济表现不佳，人均GDP出现了大幅度的下滑，而马来西亚能守住一万美元的大关，不是没有道理的。

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