半导体行业资讯
国内最大半导体基地，成功落户于苏州张家港。它是集研发，运营，仓库一体化，产品为容纳薄膜材料和电子特种气体。5月30日德国默克公司表示：2025年将在中国至少再投资10亿元支持芯片产业。并相信中国半导体行业的黄金时代才刚刚开始。
预测苹果手机将准备接入Type -C接口，一是欧盟监管要求更换接口，为环保不产生电子垃圾。二是苹果手机接口传输速度和充电慢，不如安卓Type -C接口，USB3.0传输快，充电快。
而USB3.0接口核心是ESD接口类器件。且升级后的USB4.0接口服务下一代高精PC端，传输快，数据精准。
将来手机不只是智能手机，也是智能汽车接入设备，目前很多汽车厂商在造智能手机，方便实时接入用户数据。
日本正创新研发LPAAT方法的高质量GaN单晶衬底，主要用于大规模生产的大型高压釜实际应用为目标 。通过优化生长温度、由此制作的GaN的辐射·非辐射再结合速率、空孔型缺陷浓度等进行定量， LPAAT方法进一步提高了GaN单晶的光学和电气特性。
最新消息，联电南科P5厂扩建的1万片28纳米产能，已在今年第2季进入量产。这也是继前不久新加坡厂12i扩建和与日本DENSO合作建厂后的再一个扩产进度消息。其实联电在扩建期持续晋用大量研发专才，不遗余力地延揽和培育研发人才。事实证明他们在逻辑技术和特殊技术的研发上获得了丰硕的成果。
深圳晶扬电子产品有ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口（485等）芯片等模拟IC、数模混合IC等产品。原厂直销，上千种型号任你选。
产品应用领域:电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载等。
电子设备接口类保护器件，厂家直销，在线领样品，我们等你来。
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