亚马逊云科技半导体技术产品与服务的“分发者”:与生态合作伙伴紧密合作,为半导体企业搭建全产业链的云上协同平台。整合上下游生态合作伙伴为半导体公司提供设计,验证,测试,生产,良率分析等云上解决方案。
亚马逊云科技为半导体行业提供解决方案
1) 适用于EDA设计的高弹性自动集成计算解决方案(SOCA)
使用EDA应用程序的半导体和电子公司,可以利用亚马逊云科技近乎无限的计算、存储和其他资源大幅加快自己的产品开发周期并缩短上市时间,帮客户建立一个能将EDA应用程序扩展至30,000个甚至更多内核的环境。
2) 多样性Amazon EC2 计算实现最佳任务匹配
为芯片设计、实现和验证提供所需规模和灵活性,客户可以通过丰富多样的EC2实例运行自己的EDA工作负载,快速扩展物理验证作业并缩短获得结果所需的时间。
3) Amazon FSx for NetApp ONTAP存储方案
原生的亚马逊云科技托管服务,可提供能与NetApp企业级数据服务产品组合相集成的块存储和文件存储。而在混合云场景模式下, 客戶可使用FSx for NetApp ONTAP搭配IBM LSF构建混合云EDA场景。
4) 安全性保障——190多个国家/数百万客户的选择
作为190多个国家的数百万客户的选择,亚马逊云科技遵循全球最严苛的安全合规要求。
强者相遇,与云上客户不得不说的故事:
联发科
联发科与亚马逊云科技运用混合云架构,超前部署5G市场,成功设计制程第一块7纳米云端设计SoC芯片,面对消耗超过3000台高效能运算主机的挑战。
Arm
Arm利用基于亚马逊云科技 Graviton2 处理器的实例将 EDA 工作负载迁移上云,将云上EDA工作流的响应速度提高了6倍,完成迁移后,Arm计划将全球数据中心面积至少压缩45%,将本地计算工作负载减少80%。
NXP Semiconductors
NXP目前正在将其各类EDA工作负载从NXP数据中心迁移上云,增强其全球数十个设计中心的协作与EDA吞吐量,通过弹性扩展、几乎无限规模的计算资源大幅降低成本,让工程师专注创新。此外,NXP还在应用亚马逊云科技AI/ML完善研发工作流程。
高通
基于亚马逊云科技高通打造了一种混合云架构,该架构可以帮助客户在SoC层面上成功执行STA,获得与本地环境相比,相同甚至更好的周转时间性能,数据传输过程也可通过高效的缓存解决方案加以优化。
博科
Broadcom设计了一种可扩展的流程,以避免非必需的价格高昂Workbench测试,进而降低成本。让算法处于最优状态,实现了最大限度100%的潜在成本节约。
晶扬电子最新消息:三星和LG本月底将开始为苹果14大规模生产OLED面板,OLED面板是什么呢?
OLED面板是利用有机电致发光二极管制成的显示屏,确保屏幕常亮,续航不受影响。
由于它是半导体二极管制成,电子设备不同的应用环境的变化,直接导致静电释放的脆弱性。设备USB必须忍受与系统端口多芯电缆的频繁连接和拔出。或是在跑步或骑自行车的人的口袋中,电子设备摩擦生电电荷的积累。
特别是低钳位电压,敏感的电路,如何避免静电损害。幸好现在所有的芯片组都有静电防护器件。
晶扬电子推出TT0201SA和TT0214SP具有超低 VBR 、超低容值Cj及低钳位电压Vc的特点,综合ESD特性更佳。适用于先进工艺产品、低工作电压芯片的防护,如USB4.0,特别关注开启电压VBR 、钳位电压Vc。
晶扬电子专注半导体元器件
我们是原厂研发,设计,销售电子元器件厂家,严把质量关。
我们有上千种产品规格型号,多型号任你选择。
我们是电子元器件厂家,没有中间商。
公司简介
深圳市晶扬电子有限公司
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,属于国家高新技术企业,深圳市高新技术产业协会会员。
多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,总部位于深圳万科云城国际创新谷8栋A座1601-1602。
电子元器件配套服务的高科技型企业,在成都设立了全资研发设计子公司,并已有近百项有效知识产权。
目前晶扬电子致力于半导体工艺的保护器件、MOSFET、二三极管、电源管理IC(LDO,DC-DC)、限流IC、LED驱动IC、模拟IC和数控混合IC的研发与应用。
如需相关资料及样品,联系电话
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