亚马逊云科技半导体技术产品与服务的“分发者”：与生态合作伙伴紧密合作，为半导体企业搭建全产业链的云上协同平台。整合上下游生态合作伙伴为半导体公司提供设计，验证，测试，生产，良率分析等云上解决方案。

亚马逊云科技为半导体行业提供解决方案

1) 适用于EDA设计的高弹性自动集成计算解决方案（SOCA）

使用EDA应用程序的半导体和电子公司，可以利用亚马逊云科技近乎无限的计算、存储和其他资源大幅加快自己的产品开发周期并缩短上市时间，帮客户建立一个能将EDA应用程序扩展至30,000个甚至更多内核的环境。

2) 多样性Amazon EC2 计算实现最佳任务匹配

为芯片设计、实现和验证提供所需规模和灵活性，客户可以通过丰富多样的EC2实例运行自己的EDA工作负载，快速扩展物理验证作业并缩短获得结果所需的时间。

3) Amazon FSx for NetApp ONTAP存储方案

原生的亚马逊云科技托管服务，可提供能与NetApp企业级数据服务产品组合相集成的块存储和文件存储。而在混合云场景模式下, 客戶可使用FSx for NetApp ONTAP搭配IBM LSF构建混合云EDA场景。

4) 安全性保障——190多个国家/数百万客户的选择

作为190多个国家的数百万客户的选择，亚马逊云科技遵循全球最严苛的安全合规要求。

强者相遇，与云上客户不得不说的故事：

联发科

联发科与亚马逊云科技运用混合云架构，超前部署5G市场，成功设计制程第一块7纳米云端设计SoC芯片，面对消耗超过3000台高效能运算主机的挑战。

Arm

Arm利用基于亚马逊云科技 Graviton2 处理器的实例将 EDA 工作负载迁移上云，将云上EDA工作流的响应速度提高了6倍，完成迁移后，Arm计划将全球数据中心面积至少压缩45%，将本地计算工作负载减少80%。

NXP Semiconductors

NXP目前正在将其各类EDA工作负载从NXP数据中心迁移上云，增强其全球数十个设计中心的协作与EDA吞吐量，通过弹性扩展、几乎无限规模的计算资源大幅降低成本，让工程师专注创新。此外，NXP还在应用亚马逊云科技AI/ML完善研发工作流程。

高通

基于亚马逊云科技高通打造了一种混合云架构，该架构可以帮助客户在SoC层面上成功执行STA，获得与本地环境相比，相同甚至更好的周转时间性能，数据传输过程也可通过高效的缓存解决方案加以优化。

博科

Broadcom设计了一种可扩展的流程，以避免非必需的价格高昂Workbench测试，进而降低成本。让算法处于最优状态，实现了最大限度100%的潜在成本节约。

晶扬电子最新消息：三星和LG本月底将开始为苹果14大规模生产OLED面板，OLED面板是什么呢？

OLED面板是利用有机电致发光二极管制成的显示屏，确保屏幕常亮，续航不受影响。

由于它是半导体二极管制成，电子设备不同的应用环境的变化，直接导致静电释放的脆弱性。设备USB必须忍受与系统端口多芯电缆的频繁连接和拔出。或是在跑步或骑自行车的人的口袋中，电子设备摩擦生电电荷的积累。

特别是低钳位电压，敏感的电路，如何避免静电损害。幸好现在所有的芯片组都有静电防护器件。

晶扬电子推出TT0201SA和TT0214SP具有超低 VBR 、超低容值Cj及低钳位电压Vc的特点，综合ESD特性更佳。适用于先进工艺产品、低工作电压芯片的防护，如USB4.0，特别关注开启电压VBR 、钳位电压Vc。

晶扬电子专注半导体元器件

我们是原厂研发，设计，销售电子元器件厂家，严把质量关。

我们有上千种产品规格型号，多型号任你选择。

我们是电子元器件厂家，没有中间商。

公司简介

深圳市晶扬电子有限公司

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，属于国家高新技术企业，深圳市高新技术产业协会会员。

多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，总部位于深圳万科云城国际创新谷8栋A座1601-1602。

电子元器件配套服务的高科技型企业，在成都设立了全资研发设计子公司，并已有近百项有效知识产权。

目前晶扬电子致力于半导体工艺的保护器件、MOSFET、二三极管、电源管理IC（LDO，DC-DC）、限流IC、LED驱动IC、模拟IC和数控混合IC的研发与应用。

如需相关资料及样品，联系电话

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