三星量产3 nm芯片,采用GAA晶体管宽通的纳米片,晶扬电子推出TT1201SZ,最小尺寸封装

三星公司已经开始量产3纳米芯片,是全球首家量产3纳米芯片,抢先台积电。

 

三星量产3nm,采用GAA晶体管宽通的纳米片。相比窄通道纳米技术,GAA晶体管提性能降功耗,且抢先台积电生产。



什么是3nm芯片的GAA晶体管

 

2021年IBM研发2nm芯片,领先行业一步,不是采用鱼鳍式结构晶体管,而是使用先进材料更立体,更复杂的全环绕式结构晶体管。

 

2011年英特尔公司,推出鱼鳍式晶体管的芯片技术。

 

2010年之前,芯片里的晶体管是平面工艺,在28nm左右就很难缩小

 

3nm工艺功耗降低50%,性能提升30%

 

与三星5nm工艺相比,第一代3nm工艺可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面积减少16%;而未来第二代3nm工艺则使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面积减少35%。(品玩)

 

三星领先行业实现量产,使用先进工艺GAA晶体管,这种工艺材质已经用在手机,电脑,云计算设备等。

 

一般芯片会使用半导体静电防护器件。防人体静电,雷电,或过高电压的浪涌给芯片的带来损坏,电子设备的接口防静电保护。

 


深圳晶扬电子的静电保护器件有平面工艺与垂直工艺静电防护器件,我们向着更小、更先进的静电防护器件前进。其中TT1201SZ,射频独创01005工艺,目前最小封装尺寸之一。


晶扬电子专注半导体元器件

我们是原厂研发,设计,销售电子元器件厂家,严把质量关。


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我们是电子元器件厂家,没有中间商。



深圳市晶扬电子有限公司


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