小米12S手机芯片自主研发,晶扬电子推出ESD芯片保护器TT0541SA

有博主拆解小米 12S手机,发现了C2芯片,该芯片的功能小米没有宣传。有网友发现C1是小米首款影像芯片,C2迭代升级图形处理芯片。


C1拥有双滤波器配置,实现高低频信号并行处理,信号处理效率提升一倍。该芯片配合自研算法,提升影像的3A高清度


芯片自主研发目前有华为芯片,小米芯片并广泛应用在手机上面。而芯片必不可少的ESD保护器件,确保芯片不受静电与浪涌的损伤。在半导体ESD保护器件研发同时处于行业领先。比如晶扬电子TT0541SA和TT0341SA具有低 VBR 、低容值Cj、高IPP及低钳位电压Vc的特点,综合ESD特性强,适用于高速接口USB 2.0 & USB 3.2 at 10 Gbps, HDMI, DisplayPort, eSATA 等防护。





晶扬电子专注半导体元器件


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深圳市晶扬电子有限公司


深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,属于国家高新技术企业,深圳市高新技术产业协会会员


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