未来十年全球芯片补贴超 5000 亿美元,晶扬电子ESD超小封装CSP0402

未来十年全球芯片补贴超过 5000 亿美元,美国通过520亿芯片法案,台积电在亚利桑那州建造120亿美元的晶圆厂,三星在德克萨斯州建设170亿美元的工厂。两家工厂都将于2024年开始生产芯片。中日韩也加大扶持力度研发生产。


为什么各国巨资造芯片,未来100年持续繁荣。


第一、芯片技术是革命性的进步,满足人们信息处理的需要


第二、人们信息处理芯片,其他技术的发展也需要依托于芯片,摩尔定律18个月性能提高一倍,成本会降低一半。1997年一位芯片产业大咖说,芯片在材料、漏电和光刻技术只能是50纳米,而技术突破从28纳米、14纳米、10纳米,到7纳米、5纳米。被打脸的大咖就是摩尔本人。


第三、技术升级比如芯片保护器件,晶扬电子推出的;TT1801SZ和TT2401SZ天线接口防护,ESD/TVS超小封装CSP0402;具有低容值Cj 、最高IPP ,综合性能表现最优




晶扬电子专注半导体元器件


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深圳市晶扬电子有限公司


深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,属于国家高新技术企业,深圳市高新技术产业协会会员。


多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,总部位于深圳万科云城国际创新谷8栋A座1601-1602。


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