AMD下单台积电3nm芯片,晶扬电子推出0402小封装ESD

揭秘AMD和其他公司高管准备出访台积电的3nm芯片.提前下订单。你怎么看?

 

AMD 近年来的成功来于台积电批量生产芯片。为尽早获得代工厂的最新工艺设计套件 。台积电2025 年下半年量产 N2 节点芯片,AMD将于台积电协商 N2 产品与2026年生产计划。

 

芯片技术迭代之快,传苹果A16芯片是N4P工艺。拆机iPhone 14供应商曝光,它们是A16处理器和自主研发的电源管理芯片,三星内存芯片,博通无线充电接收器,德州仪器 显示屏,意法半导体,电源管理芯片等

 

看来iPhone 14的供应商全是名企,确保其质量和稳定性。芯片技术迭代之快,也对电子设备浪涌的防护提出高要求,深圳晶扬电子推出芯片ESD保护器件TT0201,应用手机接口,服务器,手机屏幕ESD等主流高速接口的低电容芯片


容值小于0.13pF),超小封装(CSP0402)超低钳位电压,先进工艺防护窗口,晶扬电子,晶芯守护。



晶扬电子专注半导体元器件


我们是原厂研发,设计,销售电子元器件厂家,严把质量关。


我们的ESD封装最小为0402,多型号任你选择。


我们是电子元器件厂家直销,没有中间商。




深圳市晶扬电子有限公司


深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,属于国家高新技术企业,深圳市高新技术产业协会会员。2022年6月15日荣获深圳市专精特新“小巨人”企业。


多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,总部位于深圳万科云城国际创新谷8栋A座1601-1602。


电子元器件配套服务的高科技型企业,在成都设立了全资研发设计子公司,并已有近百项有效知识产权。


目前晶扬电子致力于半导体工艺的保护器件、MOSFET、二三极管、电源管理IC(LDO,DC-DC)、限流IC、LED驱动IC、模拟IC和数控混合IC的研发与应用。


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