半导体芯片发展如火如茶，影响芯片生产的晶圆厂有5大要素：人、机、料、工艺制程、环境，加上MES系统。目前芯片已实现5英寸、6英寸，8英寸，想冲刺12英寸的晶圆厂。却卡在MES系统，而不是光刻机，MES是制造执行系统。它就像半导体制造的“咽喉”。

吕凌志说“MES系统需要积累，不做6英寸就很难做出8英寸，8英寸没做出来，更做不了12英寸的系统。”芯片工业软件特质，是慢节奏熬出真功夫。

晶圆厂8英寸与12英寸越来越大，工艺制程越来越小，‌晶圆厂工序翻倍增长，对半导体业软件提出更高要求。将来国产替代是契机，最终还是要走上国际化。吕凌志说：只有把产品做好，服务做好，品质做上去，成本降下来，才能最终获得客户认可。同意吗？

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深圳市晶扬电子有限公司

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