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03-13
2025
全球晶圆代工产业2024Q4两极分化，晶扬电子TT3324SP-HFX，顶尖ESD防护新品
根据TrendForce集邦咨询的最新调研，2024年第四季度全球晶圆代工产业展现出了明显的两极分化...
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全球晶圆代工产业2024Q4两极分化，晶扬电子TT3324SP-HFX，顶尖ESD防护新品
03-12
2025
国内集成电路产业高质量发展应有五个着力点，晶扬电子TS0541TB-HFx：高效USB接口ESD防护新选择
集成电路，作为信息产业的基石与核心驱动力，正逐步成为推动新质生产力发展的关键要素。它不仅对科技创新与...
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国内集成电路产业高质量发展应有五个着力点，晶扬电子TS0541TB-HFx：高效USB接口ESD防护新选择
03-11
2025
12英寸半导体硅片受“追捧”，晶扬电子TS0321TB-Fx：高性能USB接口ESD防护芯片
当前，全球半导体行业正处于一个前所未有的快速发展期，这一趋势得益于智能手机、平板电脑、计算机、移动通...
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12英寸半导体硅片受“追捧”，晶扬电子TS0321TB-Fx：高性能USB接口ESD防护芯片
03-10
2025
台南再遇地震，台积电台南厂引关注，晶扬电子TT0354SP-HFx：高速接口ESD防护新星
3月5日晚，中国台湾南部地区发生了一场芮氏规模达到5.2级的地震，震源深度为14.3公里，震中位于台...
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台南再遇地震，台积电台南厂引关注，晶扬电子TT0354SP-HFx：高速接口ESD防护新星