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07-08
2025
目前,美国芯片供应链尚未达成完全的自给自足。一份新报告揭示了一个现实困境:台积电在亚利桑那州工厂生产...
台积电美厂生产的芯片返台封装,晶扬电子TT0201SA - HFx:为电脑接口提供卓越静电防护
07-07
2025
先进封装 (AP) 是指封装集成电路 (IC) 以提高性能的多种创新技术。与传统封装相比,它具有高集...
晶扬电子课堂 | 全面解析先进封装:结构、工艺与应用优势
07-07
2025
7月1日,特斯拉中国对外宣布了一个重磅消息:旗下两款热门车型Model 3和Model Y的长续航版...
特斯拉中国Model 3/Y长续航版焕新升级,晶扬电子5.0SMDJ26CA - Q:为汽车DC 12V/24V提供优质 ESD 防护方案
07-04
2025
重大消息传来!美国政府正式取消对中国芯片设计软件(EDA)的出口限制,全球三大EDA巨头——新思科技...
美国取消对华EDA出口限制,晶扬电子TT0374SP-HFx:多接口静电防护的理想之选