10月华为与苹果举行发布会：芯片ESD防护成焦点，晶扬电子ESD超小封装引领行业

双11来了，华为和苹果都将举行发布会。

10月30日，苹果在加利福尼亚州举行新品发布会，或是新M3芯片登场。

华为也有四款新品即将发布。

华为 nova 11SE 载骁龙680芯片，采用星耀环镜头组，提供3种配色。配备 6.67 英寸屏幕、内置4500mAh电池，支持 66瓦快充；运行HarmonyOS 4，后置三摄、主摄 1.08 亿像素。

有消息称华为畅享70将搭载麒麟710A芯片，拥有6000mAh电池。而华为畅享70 Pro搭载着骁龙680芯片，支持22.5W快充，电池5000mAh。

更加令人惊喜的是，高通正式发布骁龙 8 Gen 3 处理器，是首款生成式AI手机芯片，将为安卓手机带来更强大的性能。推出跨平台技术 Snapdragon Seamless，支持用户的不同终端以统一的整体工作。

同时，高通还发布了专为AI PC产品打造的“骁龙X Elite计算处理器，支持生成式AI技术的应用。

晶扬 02

手机、电脑、平板、智能手表等电子设备害怕静电放电，主要是因为静电放电可能会对这些设备的电子元件和电路造成损害，导致性能问题或甚至设备故障。以下是一些主要原因以及需要采取的防护措施：

静电放电产生的高电压脉冲可以破坏电子元件，如集成电路（IC）、晶体管、电容器和电阻器。

静电可以导致电子元件内部的电荷累积，导致电子流动受阻，从而影响设备的正常功能。

静电放电对电子设备造成潜在风险，需要采取适当的预防措施。这些措施包括在电子设备设计中使用ESD保护器件，制造和维修中采取防静电措施，以及使用防静电包装材料。这将有助于确保设备的正常运行，延长寿命，减少维修和更换的成本。

因此手机内部的电路设计涉及到多个元器件，包括ESD（静电放电）保护器件和MOS管（金属氧化物半导体场效应晶体管），以确保设备的正常运行。以下是有关这些元器件的一些常见注意事项和相关要求：

静电放电（ESD）是设备在日常使用中常遇到的问题，因此在电路中使用ESD保护器件非常重要。这些器件可以保护电路不受静电损害。

ESD保护器件通常被放置在设备的输入/输出端口、充电接口和其他敏感接口附近。

设计电路时，要确保ESD保护器件与设备的接地系统正确连接，以确保它们能够正常工作。

ESD保护器件的选择应考虑其响应时间、容量和性能，以适应不同环境下的静电放电风险。

晶扬电子的MOS管：

MOS管是用于电源管理和信号控制的关键元件，通常用于设备的电源开关、屏幕控制等功能。

在选择MOS管时，要考虑其导通电阻、额定电压和电流承受能力。这些参数需要与设备的电源需求相匹配。

确保MOS管的极性正确连接，以避免损坏设备或电路。

在电路设计中，要确保MOS管的控制信号与逻辑正确，并且经过适当的电流和电压检查，以确保安全和可靠性。

安装注意事项：

在安装ESD保护器件和MOS管时，要确保其焊接或安装工艺符合相关标准和规范。

遵循正确的静电防护程序，以防止静电放电损坏敏感元器件。

定期检查设备内部的电路以确保元器件的性能。

在组装设备时，要确保元器件的位置、方向和连接正确，以避免电路错误或短路。