2025年二季度，全球晶圆代工行业迎来爆发！最新数据显示，前十大晶圆代工厂营收达417亿美元，环比大涨14.6%，创历史新高。

这波增长主要源于两大动力。其一，中国市场消费补贴政策激发消费潜力，企业提前备货，为晶圆代工市场带来大量订单。其二，下半年手机、电脑、服务器等新品即将上市，厂商加大产能投入，对晶圆代工需求旺盛。

在激烈的市场竞争中，台积电依旧稳坐行业龙头宝座。其营收达302.4亿美元，市占率高达70.2%，刷新自身纪录。这得益于手机新机备货以及AI GPU平台出货放量的双重推动。三星、中芯国际分列二、三位。

中国企业在此次增长中表现亮眼。中芯国际虽受出货延迟、单价下滑影响，营收微降1.7%至22.1亿美元，但凭借市场备货需求，出货量实现增长。华虹集团营收环比增加5%，达到10.6亿美元，稳居第六位。

展望未来，集邦咨询预测三季度行业增长态势将持续。先进制程方面，将迎来新品主芯片订单，为营收增长提供新动力；成熟制程也有周边IC加持，产能利用率有望进一步提升。随着市场需求的持续释放和技术的不断进步，全球晶圆代工行业有望继续保持良好发展势头，在半导体产业中发挥更为关键的作用。

在这一片繁荣景象背后，随着终端市场对半导体芯片的性能、功耗及可靠性要求提高，后端芯片的防护与稳定性至关重要。静电放电(ESD)作为影响电子产品可靠性的关键因素，其防护方案的重要性愈发凸显。

深圳ESD厂家晶扬电子的单路双向静电保护器件TT1801SZ，为消费电子产品提供卓越的ESD防护方案。

该产品采用超小封装CSP0402技术，节省电路板空间，适用于紧凑型电子设备。它具备高工作电压、超低电容特性，尤其适用于笔记本电脑、台式电脑、手机、平板、智能手表等消费类产品的NFC天线接口ESD防护。

TT1801SZ拥有低容值Cj（0.17皮法）和高IPP（峰值脉冲电流），综合特性优异。主要参数：反向截止电压VRWM为18伏，击穿电压VBR为28伏，钳位电压VC（5安电流下）为5伏，漏电流IR低至0.01微安。

TT1801SZ满足IEC 61000 - 4 - 2测试标准中10千伏接触放电和10千伏空气放电的冲击，为消费电子产品提供可靠防护，延长产品使用寿命，提升用户体验，是消费电子产品ESD防护的理想之选。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家专精特新重点“小巨人”科技企业、国家高新技术企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品、深圳市制造业单项冠军企业，知识产权示范企业，建成广东省ESD静电保护芯片工程技术研究中心，荣获中国发明创业奖金奖等。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的集成电路设计公司，在成都、武汉和加拿大设立有研发中心，拥有超百项知识产权和专利，业内著名的“电路与系统保护专家”。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为各类电子产品提供全方位、全覆盖的静电保护、高边开关等保护方案。

主营产品：ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、工业&车规传感器、高边开关（HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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