晶扬电子课堂 | ESD二极管与TVS管深度解析:原理、区别、选型及高速接口的静电防护策略

ESD 与 TVS 的基本定义

ESD指静电放电,是电荷在不同电位物体间转移的现象。

TVS(瞬变电压抑制二极管)是一种高效能保护器件,能在遭遇反向瞬态高能量冲击时迅速将高阻抗转为低阻抗,吸收浪涌功率,保护电子元件。

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ESD静电放电保护的三种模型

ESD静电放电保护涉及三种主要模型。其中HBM(人体模型)和MM(机器模型)最为常用,确保人或设备对器件放电时器件不受损。HBM CLASS 1C模型模拟1000-2000V充电的100pF电容通过1500Ω电阻放电,而MM模型能量更大,无串联电阻,电容200pF,电压200-400V。两者放电特性不同,HBM峰值电流<0.75A,持续150ns;MM峰值电流<8A,仅5ns。雷击浪涌保护则涉及更高峰值电流和更长时间。

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TVS 与 ESD 防护器件的核心区别

TVS与ESD防护器件两者的工作原理相似,但TVS电容值较高,适用于更广泛的电压保护场景;而ESD器件专为防静电设计,电容值低。简而言之,TVS更侧重于广泛的电压瞬变保护,而ESD则专注于静电防护。

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ESD与TVS(瞬变电压抑制二极管)在原理上相似,但应用上有所区别。

ESD专注于防静电,要求低电容值(1-3.5pF最佳),而TVS电容值较高。测试显示,TVS在IEC61000-4-2标准下的保护性能远超贴片压敏电阻。压敏电阻通过物理吸收原理工作,易受损伤;TVS则采用半导体钳位原理,瞬间转移能量,对器件无影响。

TVS常用于初级和次级保护,抵御浪涌;ESD则专注于板级保护,对抗静电。选择时,TVS看重功率与封装,ESD则关注ESD评级(HBM/MM)及IEC61000-4-2标准等级,高速接口还需考虑容值。

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结构上,TVS为两脚器件,ESD抑制二极管常为三脚,通过两个二极管串联形成。应用上,TVS在电源输入端防浪涌,保护后级电路;ESD二极管则连接电源与保护引脚,释放静电。

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TVS瞬态抑制二极管

瞬态抑制二极管(TVS),作为高效能电路保护器件,能以pS级速度限制过高电压至安全范围,保护后级电路。其响应速度极快,分高低结电容型,适应不同频率需求。TVS能吸收高浪涌功率,工作阻抗在承受大脉冲时骤降,钳制电压于预定水平,响应时间仅10^-12秒。它分双向与单向,适用于交流与直流电路,有效防雷击、过电压等。关键电参数包括击穿电压V(BR)与最大反向脉冲峰值电流IPP,选型时需确保TVS的瞬态脉冲功率大于被保护对象的最大浪涌功率。

瞬态电压抑制二极管分类

极性:单极性与双极性。

用途:通用型(适用各种电路)与专用型(如交流电压、环保电流、数据线等特定保护器)。

封装及结构:轴向引线、双列直插阵列、贴片式、组件式、大功率模块式等。

瞬态电压抑制二极管应用广泛,涵盖计算机、通讯、电源、汽车、家电、仪器仪表等多个领域,保护设备免受瞬态电压冲击。

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其特点包括:防止微处理器等因静电放电、电源浪涌等瞬间脉冲而失灵。吸收高电压脉冲,保护TTL等敏感器件,消除总线开关干扰。置于信号线与接地间,减少噪音对数据及控制总线的影响。

瞬态电压抑制二极管选用技巧

确定被保护电路的最大工作电压,确保TVS的VWM大于此值。

TVS的VC应小于被保护电路的损坏电压。

TVS的PM需大于可能出现的峰值脉冲功率,IPP大于瞬态浪涌电流。

数据接口保护需注意TVS的电容C。

根据电路类型(交流/直流)选用合适的极性和封装结构。

考虑工作环境温度对TVS特性的影响。

关键参数包括

VBR:最小击穿电压,决定TVS开始导通的点。

VWM:反向切断电压,应大于或等于被保护电路工作电压。

VC:最大钳位电压,不应超过被保护电路极限。

IPP:最大峰值脉冲电流,反映突波抑制能力。

PM:额定脉冲功率,衡量TVS的耐冲击能力。

lC:电容值,影响高频信号,需根据回路特性选择。

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特性曲线中的关键点包括VBR、VRWM、VC、VF、IR、IT、IPP、IF,分别代表崩溃电压、维持电压、钳制电压、正向导通电压、逆向漏电流、崩溃测试电流、突波峰值电流和正向导通电流。

ESD 静电防护二极管

“ESD静电管”非专业术语,实为用于静电放电(ESD)保护的二极管。高速I/O端口需低电容ESD保护器件,以确保信号质量。这类器件需符合RoHS与IEC61000-4-2标准,特性包括低电容、低触发电压、短响应时间。

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ESD二极管与TVS管相比,前者适合静电场合,后者适合浪涌防护。ESD二极管并联于电路,常态下不影响线路,遇异常过压则迅速导通,箝制电压至安全水平,过压消失后恢复常态。

ESD静电防护二极管选型要点

并联于被保护电路,不影响正常工作。

击穿电压高于最高工作电压。

根据最大浪涌电流选择脉冲峰值电流IPP,确保箝位电压VC不超芯片承受极限。

高频信号选用低电容系列。

使用Array式组件以节省空间并降低寄生阻抗。

确保线路电容足够低,如USB2.0<3pF,USB3.0<0.3pF等。

箝位电压需足够低,以保持系统抗干扰能力。

ESD保护二极管以超快响应、超低电容、超低漏电流、超耐用性及符合行业标准为优势,已广泛替代传统静电防护器件,成为电子行业防静电保护的优选方案。


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