三星将2023年在越南太原量产芯片,晶扬电子推出小家电JYU8010C芯片

三星在越南试产FC-BGA芯片基板,2023年7月将在越南太原量产。FC-BGA芯片用在服务器和电脑的CPU。最近老听说越南,印度代工取代中国工厂,其实这不可能,重要是这三点。

 

一、印度人口虽多,但种族与宗教信仰不同统一难,印度的消费市场和劳工高度破碎。基础设施糟糕,同时政府效率低下,这就很难成为世界代工厂。

 

二、越南最近两年海外企业大量涌入,低廉的劳动力和土地水电价格都快速上涨,加上本来就堵道路,更不够用,这使越南更难。

 

三、国内代工厂,产业链配套全,不是企业说走就走。比如芯片虽海外生产,中国却是庞大的市场。晶扬电子自主研发的JYU8010C芯片,晶圆切片,封装,测式一体化的工厂,采用增强型51 内核MCU,8k字节 FLASH,12- bitACD 工作温度: -40~125°,应用于小家电,电动摩托车,雾化器,马达驱动,无线电话。





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