台积电将9月生产N3工艺3nm芯片，2023年向客户交付首批产品。而苹果抢得头彩，苹果将采购M2 Pro处理器，A17处理器，M3系列处理器，都会采用台积电的3纳米。

业内人士指出，英特尔2023年将批量采用3nm芯片，AMD、英伟达、高通、联发科、博通等采购台积电3nm芯片。

虽然三星领先推出GAA技术3nm芯片，但功耗、性能，良品率有待提升，台积电3nm芯片优势在于技术沉淀、成本控制，性能稳定获得客户青睐。

3nm芯片技术改进，随之而来芯片保护器升级，目前消费电子都是USB接口,将来USB4接口的防护设计对浪涌和容值，传输速度提出更高要求。目前晶扬电子推出面向主流高速接口的低电容芯片 TT0214，TT2401 超低容值（最低0.13pF）超小封装（CSP0402）。

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