今年天玑 8100、9000 出色的表现，把联发科从“一核有难，九核围观”的困境中救了出来。但面对来势汹汹的高通新芯片，联发科正式宣布，将在 11 月 8 日举行天玑新品发布会。

预计天玑 9200 将会正式亮相。使用台积电 4nm 工艺，八核心设计，CPU 架构升级为新一代超大核 Cortex-X3，GPU 采用全新的旗舰级 Immortalis G715 。

在近期测试中，安兔兔常温跑分 126 万分以上。而通过GFX跑分平台实测，天玑9200的两项测试超越了苹果A16。

功耗也有望得到更好地控制。这颗GPU提供硬件级光线追踪功能和可变渲染率功能，在游戏画质和续航上大大增强。vivo X90 系列手机很有可能首发搭载此芯片。

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